全球可持續(xù)不銹鋼先驅奧托昆普（Outokumpu）于2023年進軍增材制造（AM，AdditiveManufacturing）金屬粉末市場。2025年5月，隨著該公司向特殊3D打印應用領域交付全球首創(chuàng)新型不銹鋼粉末等級產品，其商業(yè)化生產正式拓展至航空航天工業(yè)領域。這款為航空航天行業(yè)聯(lián)合研發(fā)的熱交換部件正在接受原型驗證，體現(xiàn)了公司聚焦兩大核心戰(zhàn)略：開發(fā)尚未面世的特種金屬粉末，以及服務采用*技術生產嚴苛專業(yè)應用零部件的企業(yè)。

這款專為航空航天工業(yè)研發(fā)的球形不銹鋼粉末，通過特殊合金添加劑精煉成為高性能奧氏體不銹鋼粉末。該解決方案可作為鎳基合金在高要求3D打印應用中的替代材料，其開發(fā)初衷正是為了滿足客戶對小批量、短周期特種零部件的需求。