5月28日，長飛先進半導體(武漢)有限公司武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產。這是目前國內規(guī)模*大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產碳化硅晶圓產能的30%，有望破解我國新能源產業(yè)缺芯困局。

碳化硅是半導體材料，與傳統(tǒng)硅相比，碳化硅制成的芯片可在高壓、高溫下穩(wěn)定工作。隨著新能源汽車充電電壓越來越高、充電后續(xù)航里程越來越長，碳化硅成為新能源汽車行業(yè)的“新寵”、全球爭相競逐的產業(yè)新賽道。

長飛光纖執(zhí)行董事兼總裁、長飛先進董事長莊丹介紹，碳化硅晶圓將制造成新能源汽車主驅芯片，為車輛提供動力，相當于燃油車的發(fā)動機、人體的心臟。該基地可年產36萬片6英寸碳化硅晶圓，達產后每年可為144萬輛新能源車供應“心臟”，成為全國*大的碳化硅晶圓廠，有望打破國際壟斷，也將填補湖北省在高端碳化硅器件制造領域的*。

“盡管剛投產，我們首款芯片的良率已達97%，處于國際先進水平�！遍L飛先進武漢晶圓廠總經理李剛表示，這得益于基地在全球率先部署了A3級別天車系統(tǒng)，可實現(xiàn)自動生產、自動搬運和自動派工，大大降低了人工干擾。1.2萬平方米的車間內，僅需20多人即可保障生產線順利運轉。

李剛說，目前該基地已與全球頭部車企廣泛合作，下月即將上車測試一款碳化硅芯片，共有近10款正在驗證，未來數(shù)月將開啟量產交付。

作為湖北東湖科學城*落地的百億級半導體項目，長飛先進武漢基地于2023年9月開工建設，從一片荒地起步，10個月封頂、18個月量產，吸引超20家配套企業(yè)落戶，覆蓋設備、材料、封測的第三代半導體全產業(yè)鏈，形成了國內*碳化硅全產業(yè)鏈集群。

近年來，武漢將化合物半導體列為“未來產業(yè)六大方向”之一，以九峰山實驗室為核心，計劃3年引進和培育上下游企業(yè)100家，加快把武漢光谷打造成化合物半導體領域的“世界燈塔”。

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